[发明专利]一种电路板的压合生产装置有效

专利信息
申请号: 202111059826.1 申请日: 2021-09-10
公开(公告)号: CN113747688B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 王星明;陆飞舟 申请(专利权)人: 泉州金田电子线路板有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 蓝天知识产权代理(浙江)有限公司 33229 代理人: 郭亚银
地址: 362000 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 生产 装置
【说明书】:

一种电路板的压合生产装置,所述装置包括有压合箱体,压合箱体内设置有用于压合电路板的压合单元,压合箱体外绕圆心均匀阵列有可向压合单元传输基板的基板传输单元和若干可向压合单元传输板料的板料传输单元,压合箱体可转动的设置在第一底座上,且可将第一开口转动朝向基板传输单元或板料传输单元。本发明可以自动完成电路板压合工作,压合箱体可转动选择任意板料传输单元,可方便快捷的变更使用材料,当滑动门向上打开,板料伸入压合箱体,刀片向下运动切割板料,切割完成后,当刀片向上运动时,滑动门向下关闭压合箱体,进行压合工作,动作同步,提升工作效率,减少等待时间。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域,特别是一种电路板的压合生产装置。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

电路板根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。其中多层板的制作尤其复杂,主要制造方法是经升温、加压工艺,通过半固化片的粘性在高温、高压下将各内层芯板与铜箔粘合成型。这种粘合是通过界面上大分子之间的相互扩散,渗透,进而产生相互交织而实现,将离散的多层板料与半固化片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔、半固化片、内层板、不锈钢、隔离板、牛皮纸和外层钢板等材料按工艺要求叠合,针对不同的产品需求可使用不同的材料。

现有技术中,基板和各种材料的放置效率较低,因配套有固定生产线,也不具备快捷更换材料的能力,现亟需一种可以任意更换材料的电路板的压合生产装置。

发明内容

本发明的目的就是提供一种电路板的压合生产装置。

本发明的目的是通过这样的技术方案实现的,它包括有压合箱体,压合箱体侧壁设置有第一开口,压合箱体内设置有用于压合电路板的压合单元,压合箱体外绕圆心均匀阵列有可向压合单元传输基板的基板传输单元和若干可向压合单元传输板料的板料传输单元,压合箱体可转动的设置在第一底座上,且可将第一开口转动朝向基板传输单元或板料传输单元;

所述压合箱体底面固接有与压合箱体底面垂直的连接柱,连接柱另一端固接有底盘,所述底盘可转动的安装在第一底座上,第一底座上安装有第一电机,第一电机的输出轴与底盘底面圆心位置固接,所述底盘顶面非圆心位置安装有第二电机,第二电机的输出轴指向压合箱体底面且固接有第一锥齿轮和第一带轮;

所述压合单元包括有安装在压合箱体内的第一伸缩杆,所述第一伸缩杆的伸缩端指向第一开口且固接有可将成品电路板推出第一开口的第一推板,压合箱体内底面固接有用于限制电路板位置的左挡板和右挡板,左挡板和右挡板的长度方向与第一伸缩杆的伸缩方向平行且分别位于第一推板的两侧,第一开口处设置有可上下滑动的滑动门,压合箱体内还设置有第一滑杆和可转动的第一螺纹杆,所述第一螺纹杆和第一滑杆均垂直于压合箱体底面,滑动门一端套设在第一螺纹杆上且与第一螺纹杆螺纹连接,另一端可滑动的套设在第一滑杆上,第一螺纹杆一端伸出压合箱体底面且固接有第一齿轮;

所述压合单元还包括有用于切割伸入第一开口内板料的刀片,所述刀片与滑动门平行,所述压合箱体内还设置有第二滑杆和可转动的第二螺纹杆,所述第二螺纹杆和第二滑杆均与第一螺纹杆轴心线平行,刀片一端套设在第二螺纹杆上且与第二螺纹杆螺纹连接,另一端可滑动的套设在第二滑杆上,第二螺纹杆一端伸出压合箱体底面且固接有第二齿轮和第二带轮,所述第二齿轮与第一齿轮啮合,第二带轮可与第一带轮带传动;

所述压合箱体顶面设置有用于加热压合箱体内部的加热元件和电动升降柱,电动升降柱的一端伸入压合箱体内且固接有用于压合电路板的压板。

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