[发明专利]导热复合基材及制备方法、电子设备、应用及散热装置与方法在审
| 申请号： | 202111051259.5 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN113853099A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 朱桂妹;郑泽宇;程武玲;高原 | 申请（专利权）人： | 深圳热声智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳智汇元权知识产权代理事务所(普通合伙) 44760 | 代理人： | 莫莉萍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导热复合基材及制备方法、电子设备、应用及散热方法，该导热复合基材，包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面用于接触散热件，第二表面用于接触发热件；其中，导热复合基材的热传导系数沿第一表面往第二表面的方向或沿第二表面往第一表面的方向变化，第一表面的热传导系数大于第二表面的热传导系数。通过上述方式，可同时降低、甚至消除热界面材料与发热件、热界面材料与散热件之间的界面热阻，使发热件的热量高效传递到散热件上。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 复合 基材 制备 方法 电子设备 应用 散热 装置 | ||
【主权项】：
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