[发明专利]导热复合基材及制备方法、电子设备、应用及散热装置与方法

说明书

本发明涉及一种导热复合基材及制备方法、电子设备、应用及散热方法，该导热复合基材，包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面用于接触散热件，第二表面用于接触发热件；其中，导热复合基材的热传导系数沿第一表面往第二表面的方向或沿第二表面往第一表面的方向变化，第一表面的热传导系数大于第二表面的热传导系数。通过上述方式，可同时降低、甚至消除热界面材料与发热件、热界面材料与散热件之间的界面热阻，使发热件的热量高效传递到散热件上。

技术领域

本发明属于导热复合基材技术领域，特别涉及一种导热复合基材及制备方法、电子设备、应用及散热装置与散热方法。

背景技术

近几年来，随着5G通讯领域的快速发展，电子设备的操作产生热量以及响应于日益复杂的计算过程而增加的功耗增加，但目前技术无法将发热元器件的热量高效传递到散热器上。

发明内容

本发明实施例的目的在于克服现有技术的上述不足，提供了一种导热复合基材及制备方法、电子设备、应用及散热方法，以解决现公开报道的难以将发热元器件的热量高效传递到散热器上的技术问题。

为了实现上述发明目的，本发明实施例的一方面，提供了一种导热复合基材，包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面用于接触散热件，第二表面用于接触发热件；其中，导热复合基材的热传导系数沿第一表面往第二表面的方向或沿第二表面往第一表面的方向变化，所述第一表面的热传导系数大于第二表面的热传导系数。

其中，第一表面的热传导系数与散热件的热传导系数之间的差值小于等于第一预设差值；第二表面的热传导系数与发热件的热传导系数之间的差值小于等于第二预设差值。

其中，第一表面与散热件之间的界面热阻小于等于第一预设热阻；第二表面与发热件之间的界面热阻小于等于第二预设热阻。

其中，第一预设差值为散热件所用材料热传导系数的30％，第二预设差值为发热件所用材料热传导系数的30％。

其中，第一预设热阻小于等于6×10^-5㎡·K/W@20psi；第二预设热阻小于等于6×10^-5㎡·K/W@20psi。

其中，导热复合基材包括：以预设规则依次层叠设置的多个导热复合材料成型层；其中，预设规则包括：多个导热复合材料成型层的热传导系数沿层叠方向变化。

其中，导热复合材料成型层由导热复合组合物进行成型处理得到；按质量百分比计，导热复合组合物包括：有机硅胶基体2～13％、导热填料87～98％。

其中，按质量百分比计，导热复合组合物包括有机硅胶基体2～6％、交联剂0.1～0.5％、催化剂0.01～0.05％、功能性偶联剂0.2～0.5％、阻聚剂0.01％～0.05％、导热填料87～97％、阻燃性填料0.5～5％。

其中，发热件包括多个子发热件；导热复合基材包括多个导热复合基材子件，各个导热复合基材子件分别与各个子发热件对应，其中，导热复合基材子件的第二表面用于接触子发热件，以对各个子发热件进行散热。

为了实现上述发明目的，本发明实施例的另一方面，提供了一种前述导热复合基材的制备方法，包括：将导热复合组合物进行成型处理，得到其中一个导热复合材料成型层；在导热复合材料成型层的至少一侧继续附着导热复合组合物，成型得到以预设规则依次层叠设置的若干个导热复合材料成型层，制得导热复合基材；其中，导热复合基材包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面用于接触散热件，第二表面用于接触发热件；其中，导热复合基材的热传导系数沿第一表面往第二表面的方向或沿第二表面往第一表面的方向变化，所述第一表面的热传导系数大于第二表面的热传导系数。

为了实现上述发明目的，本发明实施例的又一方面，提供了一种电子设备，包括：发热件；导热复合基材，设置在发热件的一侧，导热复合基材为前述的导热复合基材；散热件，设置在导热复合基材背离发热件的一侧。