[发明专利]一种具有精确控温芯片共晶键合台在审
| 申请号： | 202111048048.6 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN114799403A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 詹静;孔大军;李典 | 申请（专利权）人： | 米艾德智能科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/04 | 分类号： | B23K3/04;B23K3/08;B23K37/04;H01L21/60;B08B5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有精确控温芯片共晶键合台，包括底板、加热台底座、加热台腔体和缓存台底座，所述底板的顶部安装有支撑架，所述底板的顶部安装有U型防护板，且防护板位于支撑架的背面，所述支撑架的底部安装有加热台底座，所述加热台底座的顶部安装有加热台腔体，所述底板的顶部安装有缓存台底座，且缓存台底座位于防护板的内部，所述加热台腔体的顶部安装有加热台顶盖。本发明共晶键合台结构紧凑，控温精确，升温快速，整体尺寸小。共晶键合台由1个加热台和4个芯片缓存台组成，加热台最高加热温度可达600℃，稳定可控温度25～550℃，温控精度＜±2℃，温升40℃/s，温度过冲＜5℃，从而能准确的控制温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 精确 芯片 共晶键合台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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