[发明专利]一种具有精确控温芯片共晶键合台在审
| 申请号： | 202111048048.6 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN114799403A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 詹静;孔大军;李典 | 申请（专利权）人： | 米艾德智能科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/04 | 分类号： | B23K3/04;B23K3/08;B23K37/04;H01L21/60;B08B5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 精确 芯片 共晶键合台 | ||
1.一种具有精确控温芯片共晶键合台，包括底板(1)、加热台底座(2)、加热台腔体(5)和缓存台底座(4)，其特征在于：所述底板(1)的顶部安装有支撑架(101)，所述底板(1)的顶部安装有U型防护板(102)，且防护板(102)位于支撑架(101)的背面，所述支撑架(101)的底部安装有加热台底座(2)，所述加热台底座(2)的顶部安装有加热台腔体(5)，所述底板(1)的顶部安装有缓存台底座(4)，且缓存台底座(4)位于防护板(102)的内部，所述加热台腔体(5)的顶部安装有加热台顶盖(3)。
2.根据权利要求1所述的一种具有精确控温芯片共晶键合台，其特征在于：所述加热台底座(2)的背面安装有真空气路管(201)，加热台底座(2)的背面安装有氮气填充区顶部进气口(202)，加热台底座(2)的背面安装有加热台腔体冷却空气接出口(203)，加热台底座(2)的背面安装有氮气气刀进气口(204)，加热台底座(2)的背面安装有氮气填充区下部进气口(205)，加热台底座(2)的背面安装有吸嘴清洁气路进气口(206)，加热台底座(2)的背面安装有加热台腔体冷却空气接入口(207)。
3.根据权利要求1所述的一种具有精确控温芯片共晶键合台，其特征在于：所述缓存台底座(4)的两侧外壁均安装有真空气路接入口(401)，缓存台底座(4)的顶部安装有缓存台安装块(402)，缓存台安装块(402)的顶部设有四组螺纹通孔(403)，缓存台安装块(402)的顶部设有两组内六角螺钉孔(404)，缓存台安装块(402)的顶部安装有缓存台(405)。
4.根据权利要求1所述的一种具有精确控温芯片共晶键合台，其特征在于：所述加热台腔体(5)的顶部设有氮气填充区(501)，氮气填充区(501)的内部底壁安装有陶瓷加热片(502)，陶瓷加热片(502)的顶部安装有加热体(503)，加热体(503)的顶部安装有铜块(504)，加热体(503)的顶部设有在真空孔(505)，加热台腔体(5)的顶部安装有第一加热台定位机构(506)，加热台腔体(5)的顶部安装有第二加热台定位机构(507)。
5.根据权利要求1所述的一种具有精确控温芯片共晶键合台，其特征在于：所述加热台顶盖(3)的顶部安装有顶部气刀(301)。
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