[发明专利]一种12寸半导体晶圆的切割方法在审
| 申请号： | 202111043326.9 | 申请日： | 2021-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN113771247A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 张亮;刘元涛;邵奇;李战国;胡晓亮 | 申请（专利权）人： | 麦斯克电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 吴佳 |
| 地址： | 471000 河南省洛*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于12寸半导体晶圆的切割方法，具体操作步骤如下：首先取一根棒长为L1的12寸晶棒和两块端面缓冲片，将选取的两块端面缓冲片分别粘结到晶棒的两端端部，且使其边缘完全对齐，得到两端带有端面缓冲片的晶棒；然后选取一根长度为L2的树脂板；在树脂板的弧形槽结构内涂覆胶水，将两端带有端面缓冲片的晶棒粘结在树脂板的弧形槽结构内，然后选取一块工件固定板，在树脂板的与弧形槽结构相对的一端端面上涂覆胶水，将粘结有树脂板的晶棒按照一定的偏转角度与工件固定板粘结固定，所粘结得到的晶棒固定组件装载到线切割机上进行切割。本方案用于单晶硅片切割生产过程中，以避免硅片切割过程中发生断裂问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 12 半导体 切割 方法 | ||
【主权项】：
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