[发明专利]一种激光解键合装置在审
| 申请号： | 202111035726.5 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113838778A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 侯煜;张紫辰;李纪东;张昆鹏;张喆;张彪;易飞跃;杨顺凯;李曼 | 申请（专利权）人： | 北京中科镭特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;B23K26/046;B23K26/06;B23K26/064 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种激光解键合装置，该激光解键合装置包括载物台，用于将待解键合件保持在其上，待解键合件包括第一层结构、以及通过键合层粘接的第二层结构。还包括吸盘和激光系统。吸盘吸附在第二层结构表面。激光系统用于产生依次透过吸盘及第二层结构后聚焦在键合层的激光束，并控制激光束的焦点在键合层扫描，以对键合层进行解键合。还包括与吸盘连接的拉伸机构，该拉伸机构用于在激光束扫描键合层的部分区域后，向上拉吸盘，以使第一层结构和第二层结构在和该部分区域重合的位置处分离。以采用边激光解键合，边拉吸盘进行分离的剥离方式，防止两个层结构之间由于熔融状态的键合材料再次冷却凝固而使两个层结构再次粘连，降低剥离难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 解键合 装置 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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