[发明专利]一种激光解键合装置在审
| 申请号： | 202111035726.5 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113838778A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 侯煜;张紫辰;李纪东;张昆鹏;张喆;张彪;易飞跃;杨顺凯;李曼 | 申请（专利权）人： | 北京中科镭特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;B23K26/046;B23K26/06;B23K26/064 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光 解键合 装置 | ||
1.一种激光解键合装置，其特征在于，包括：
用于将待解键合件保持在其上的载物台，其中，所述待解键合件包括固定在所述载物台表面的第一层结构、以及通过键合层粘接的第二层结构；
吸附在所述第二层结构表面的吸盘；
激光系统，用于产生依次透过所述吸盘及所述第二层结构后聚焦在所述键合层的激光束，并控制所述激光束的焦点在所述键合层扫描，以对所述键合层进行解键合；
与所述吸盘连接的拉伸机构，所述拉伸机构用于在所述激光束扫描所述键合层的部分区域后，向上拉所述吸盘，以使所述第一层结构和第二层结构在和该部分区域重合的位置处分离。
2.如权利要求1所述的激光解键合装置，其特征在于，所述第一层结构和第二层结构中的一个层结构为晶圆，另一个层结构为衬底。
3.如权利要求2所述的激光解键合装置，其特征在于，所述激光系统控制所述激光束的焦点从所述键合层的外圈呈同心圆状依次向内圈扫描。
4.如权利要求3所述的激光解键合装置，其特征在于，所述部分区域为所述激光束的焦点呈同心圆状扫描过程中的一个圆环形区域。
5.如权利要求4所述的激光解键合装置，其特征在于，所述吸盘具有吸附在所述第二层结构表面的吸附端面，其中，所述吸附端面上设置有多圈呈同心圆状分布的吸附道。
6.如权利要求5所述的激光解键合装置，其特征在于，每个吸附道上均设置有气阀组件，所述气阀组件用于控制对应的吸附道中的负压力。
7.如权利要求2所述的激光解键合装置，其特征在于，所述第一层结构为晶圆，第二层结构为衬底。
8.如权利要求7所述的激光解键合装置，其特征在于，所述吸盘的材料与所述衬底的材料为同一材料。
9.如权利要求8所述的激光解键合装置，其特征在于，所述吸盘和所述衬底的材料均为石英。
10.如权利要求1所述的激光解键合装置，其特征在于，所述激光系统包括：
用于产生激光束的激光器；
用于接收所述激光束并将所述激光束聚焦在所述键合层的聚焦透镜；
用于控制所述激光束的焦点在所述键合层扫描的振镜系统。
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