[发明专利]检测件与芯片的检测方法有效
| 申请号： | 202111032956.6 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113866590B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 李辉 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 杨思雨 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种检测件与芯片的检测方法，该检测件用于检测芯片，包括：基板；多个引脚，位于基板的表面；多个外连接部，位于基板的表面边缘，与多个引脚分隔设置；以及内部引线，位于基板中，连接对应的引脚和外连接部，其中，基板的表面具有第一承载区和第二承载区，每个引脚的第一端靠近第一承载区，每个引脚的第二端靠近第二承载区。通过将第一承载区域与第二承载区域设置在检测件的基板表面，且多个引脚的两端分别靠近第一承载区域与第二承载区域，无论待测芯片通过正面还是背面固定基板上，都能够使得芯片的焊盘与检测件的引脚顺序连接，因此，该检测件对正面或反面固定的待测芯片均能检测。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 芯片 方法 | ||
【主权项】：
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