[发明专利]检测件与芯片的检测方法

说明书

本申请公开了一种检测件与芯片的检测方法，该检测件用于检测芯片，包括：基板；多个引脚，位于基板的表面；多个外连接部，位于基板的表面边缘，与多个引脚分隔设置；以及内部引线，位于基板中，连接对应的引脚和外连接部，其中，基板的表面具有第一承载区和第二承载区，每个引脚的第一端靠近第一承载区，每个引脚的第二端靠近第二承载区。通过将第一承载区域与第二承载区域设置在检测件的基板表面，且多个引脚的两端分别靠近第一承载区域与第二承载区域，无论待测芯片通过正面还是背面固定基板上，都能够使得芯片的焊盘与检测件的引脚顺序连接，因此，该检测件对正面或反面固定的待测芯片均能检测。

技术领域

本申请涉及半导体器件制造领域，更具体地，涉及检测件与芯片的检测方法。

背景技术

在芯片检测的过程中，将待测芯片的背面固定在测试件上，通过打线的方式将待测芯片正面的焊盘与检测件的引脚一一对应连接，之后将检测件插入对应的测试机端卡槽里，然后用测试机(tester)进行测试。

然而在一些情况下，需要将待测芯片的正面朝向测试件进行固定，此时，焊盘的排列顺序与测试件的引脚顺序相反，因此，上述测试件无法实现测试。

因此，希望提供一种改进的检测件与芯片的检测方法，以达到同一检测件对正面或反面固定的待测芯片均能检测的目的。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种改进的检测件与芯片的检测方法，使同一检测件对正面或反面固定的待测芯片均能检测。

根据本发明实施例的一方面，提供了一种检测件，包括：用于检测芯片，所述检测件包括：基板；多个引脚，位于所述基板的表面；多个外连接部，位于所述基板的表面边缘，与所述多个引脚分隔设置；以及内部引线，位于所述基板中，连接对应的所述引脚和所述外连接部，其中，所述基板的表面具有第一承载区和第二承载区，每个所述引脚的第一端靠近所述第一承载区，每个所述引脚的第二端靠近所述第二承载区。

可选地，所述第二承载区位于所述多个引脚与所述多个外连接部之间。

可选地，所述内部引线的位置与所述第二承载区对应。

可选地，所述第二承载区的尺寸不小于所述第一承载区的尺寸。

可选地，所述多个引脚平行排列。

根据本发明实施例的另一方面，提供了一种芯片的检测方法，通过如上所述的检测件对所述待测芯片进行检测。

可选地，所述待测芯片的正面具有多个焊盘，所述检测方法包括：将所述待测芯片的背面固定在所述第一承载区；以及将各所述焊盘与对应的所述引脚相连。

可选地，所述待测芯片包括多个堆叠的管芯，除最下层的管芯之外，多个管芯中的至少一个作为目标管芯，在至少两层相邻的管芯中，上层管芯的背面位于下层管芯的正面上，下层管芯的正面具有焊盘，且上层管芯通过所述焊盘与下层管芯电连接，所述检测方法包括：在所述目标管芯以及位于所述目标管芯背面的下层管芯中，去除下层管芯并保留下层管芯的焊盘；将所述待测芯片固定在所述第二承载区上，其中，所述目标管芯的正面朝向所述基板；以及将各所述焊盘与对应的所述引脚相连。

可选地，在去除下层管芯之前，所述待测芯片被塑封材料包裹，所述去除下层管芯并保留下层管芯的焊盘包括：自所述待测芯片的最下层的管芯开始研磨，直至暴露位于所述目标管芯背面的下层管芯上的焊盘。

可选地，各所述焊盘与对应的所述引脚通过打线相连。

据本发明实施例提供的检测件与芯片的检测方法，通过将第一承载区域与第二承载区域设置在检测件的基板表面，且多个引脚的两端分别靠近第一承载区域与第二承载区域，无论待测芯片通过正面还是背面固定基板上，都能够使得芯片的焊盘与检测件的引脚顺序连接，因此，该检测件对正面或反面固定的待测芯片均能检测。

附图说明