[发明专利]检测件与芯片的检测方法

权利要求书

1.一种检测件，用于检测芯片，所述检测件包括：

基板；

多个引脚，位于所述基板的表面；

多个外连接部，位于所述基板的表面边缘，与所述多个引脚分隔设置；以及

内部引线，位于所述基板中，连接对应的所述引脚和所述外连接部，

其中，所述基板的表面具有第一承载区和第二承载区，

每个所述引脚的第一端靠近所述第一承载区，每个所述引脚的第二端靠近所述第二承载区，所述第一承载区用于放置背面朝向所述基板连接的待测芯片，所述第二承载区用于放置正面朝向所述基板连接的待测芯片。

2.根据权利要求1所述的检测件，其中，所述第二承载区位于所述多个引脚与所述多个外连接部之间。

3.根据权利要求2所述的检测件，其中，所述内部引线的位置与所述第二承载区对应。

4.根据权利要求1所述的检测件，其中，所述第二承载区的尺寸不小于所述第一承载区的尺寸。

5.根据权利要求1至4任一项所述的检测件，其中，所述多个引脚平行排列。

6.一种芯片的检测方法，通过如权利要求1至5任一项所述的检测件对所述待测芯片进行检测。

7.根据权利要求6所述的检测方法，其中，所述待测芯片的正面具有多个焊盘，

所述检测方法包括：

将所述待测芯片的背面固定在所述第一承载区；以及

将各所述焊盘与对应的所述引脚相连。

8.根据权利要求6所述的检测方法，其中，所述待测芯片包括多个堆叠的管芯，除最下层的管芯之外，多个管芯中的至少一个作为目标管芯，

在至少两层相邻的管芯中，上层管芯的背面位于下层管芯的正面上，下层管芯的正面具有焊盘，且上层管芯通过所述焊盘与下层管芯电连接，

所述检测方法包括：

在所述目标管芯以及位于所述目标管芯背面的下层管芯中，去除下层管芯并保留下层管芯的焊盘；

将所述待测芯片固定在所述第二承载区上，其中，所述目标管芯的正面朝向所述基板；以及

将各所述焊盘与对应的所述引脚相连。

9.根据权利要求8所述的检测方法，其中，在去除下层管芯之前，所述待测芯片被塑封材料包裹，

所述去除下层管芯并保留下层管芯的焊盘包括：自所述待测芯片的最下层的管芯开始研磨，直至暴露位于所述目标管芯背面的下层管芯上的焊盘。

10.根据权利要求8或9所述的检测方法，其中，各所述焊盘与对应的所述引脚通过打线相连。