[发明专利]一种半导体材料加工用自修整砂轮及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202111031205.2 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113635228B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 牛俊凯;张毅;韩欣;陈晓强;李国伟;时云鹏;贺柳青 | 申请（专利权）人： | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 |
| 主分类号： | B24D7/06 | 分类号： | B24D7/06;B24D3/10;B24D3/34;B24D18/00 |
| 代理公司： | 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 | 代理人： | 郑园 |
| 地址： | 450001 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种半导体材料加工用自修整砂轮及其制备方法和应用，用以解决现有半导体砂轮存在的磨削稳定性低、寿命差和改善砂轮锋利性的实现难度大的技术问题。本发明的金属基扇形磨料层保证砂轮的磨削强度，起到磨削和支撑的作用；通孔内填充复合材料固化层，强度低于金属基扇形磨料层，起到类似研磨膏的作用，不仅可以起到修整金属基扇形磨料层，使其始终保持锋利状态的作用，同时还起到了对工件的辅助磨削作用，并能改善工件表面的加工质量；在两种结构层的相互作用下，砂轮在半导体材料加工过程中，能始终保持自锐，无需第三方修整工具，大大提升了工件加工质量的稳定性，最后，本发明的制备方法简单，制备效率高，易于工业生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 工用 修整 砂轮 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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