[发明专利]激光加工装置在审
| 申请号： | 202111030378.2 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN114248011A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 后藤良太;吉元宏充;寺岛将人;水永悠介 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供激光加工装置，其有效去除附着于玻璃盖片的碎屑，防止污染蓄积。激光加工装置(2)具有：保持单元(4)；激光光线照射单元(6)；和进给单元(30)，其将保持单元和激光光线照射单元相对地加工进给，激光光线照射单元具有：振荡器(61)，其振荡出激光光线；和聚光器(64)，其使激光光线会聚，聚光器包含：聚光透镜(65)；玻璃盖片(66)，其保护聚光透镜免受飞散的碎屑(110)影响；和空气喷射喷嘴(80)，其朝向玻璃盖片喷射空气而将碎屑去除，空气喷射喷嘴由主喷嘴(81)和副喷嘴(82～85)构成，主喷嘴朝向玻璃盖片喷射空气，副喷嘴朝向从主喷嘴喷射的空气喷射空气而调整从主喷嘴喷射的空气的喷射方向。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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