[发明专利]激光加工装置

说明书

本发明提供激光加工装置，其有效去除附着于玻璃盖片的碎屑，防止污染蓄积。激光加工装置(2)具有：保持单元(4)；激光光线照射单元(6)；和进给单元(30)，其将保持单元和激光光线照射单元相对地加工进给，激光光线照射单元具有：振荡器(61)，其振荡出激光光线；和聚光器(64)，其使激光光线会聚，聚光器包含：聚光透镜(65)；玻璃盖片(66)，其保护聚光透镜免受飞散的碎屑(110)影响；和空气喷射喷嘴(80)，其朝向玻璃盖片喷射空气而将碎屑去除，空气喷射喷嘴由主喷嘴(81)和副喷嘴(82～85)构成，主喷嘴朝向玻璃盖片喷射空气，副喷嘴朝向从主喷嘴喷射的空气喷射空气而调整从主喷嘴喷射的空气的喷射方向。

技术领域

本发明涉及激光加工装置。

背景技术

晶片由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件，该晶片通过激光加工装置分割成各个器件芯片，并被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

激光加工装置至少具有：保持单元，其对被加工物(例如半导体的晶片)进行保持；激光光线照射单元，其对该保持单元所保持的晶片照射激光光线；以及进给单元，其将该保持单元和该激光光线照射单元相对地进行加工进给，该激光加工装置能够对晶片实施期望的激光加工。

另外，当对由硅、蓝宝石等形成的晶片照射激光光线时，被称为碎屑的熔融物会飞散而污染构成激光光线照射单元的聚光器的聚光透镜，因此为了防止碎屑向聚光透镜侧进入，向实施激光加工的聚光器提供空气，形成从聚光透镜侧向晶片侧流动的下降流(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2011-121099号公报

但是，在聚光器的内部生成的所述下降流的流量、流速存在界限，难以完全防止从晶片侧向配设有聚光透镜的区域进入的碎屑。对此，为了保护聚光透镜免受碎屑的影响，在聚光透镜的外侧配设玻璃盖片，但需要将附着于该玻璃盖片的碎屑定期地去除，存在作业繁杂而使生产率劣化的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供激光加工装置，其能够将附着于为了保护聚光透镜而配设的玻璃盖片的碎屑有效地去除，能够防止污染蓄积。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供激光加工装置，其至少具有：保持单元，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对该保持单元所保持的被加工物照射激光光线；以及进给单元，其将该保持单元和该激光光线照射单元相对地进行加工进给，其中，该激光光线照射单元具有：振荡器，其振荡出激光光线；以及聚光器，其使该振荡器所振荡的激光光线会聚，该聚光器包含：聚光透镜；玻璃盖片，其保护该聚光透镜免受在对被加工物进行激光加工时飞散的碎屑的影响；以及空气喷射喷嘴，其朝向该玻璃盖片喷射空气而将碎屑去除，该空气喷射喷嘴具有主喷嘴和副喷嘴，该主喷嘴朝向该玻璃盖片喷射空气，该副喷嘴朝向从该主喷嘴喷射的空气喷射空气从而调整从该主喷嘴喷射的空气的喷射方向。

优选该聚光器具有：筒体，其围绕该玻璃盖片，并向被加工物侧突出；以及下降流生成部，其在激光加工时向该筒体的内部提供空气而生成下降流，该下降流防止碎屑进入该筒体的内部。另外，优选在对该副喷嘴提供空气的空气流路中配设有缓冲罐，从而使从该主喷嘴喷射的空气的方向平缓地变化。

本发明的激光加工装置至少具有：保持单元，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对该保持单元所保持的被加工物照射激光光线；以及进给单元，其将该保持单元和该激光光线照射单元相对地进行加工进给，其中，该激光光线照射单元具有：振荡器，其振荡出激光光线；以及聚光器，其使该振荡器所振荡的激光光线会聚，该聚光器包含：聚光透镜；玻璃盖片，其保护该聚光透镜免受在对被加工物进行激光加工时飞散的碎屑的影响；以及空气喷射喷嘴，其朝向该玻璃盖片喷射空气而将碎屑去除，该空气喷射喷嘴具有主喷嘴和副喷嘴，该主喷嘴朝向该玻璃盖片喷射空气，该副喷嘴朝向从该主喷嘴喷射的空气喷射空气从而调整从该主喷嘴喷射的空气的喷射方向，因此能够向玻璃盖片的期望的区域喷射空气，能够将在激光加工时飞散而附着的碎屑有效地去除。

附图说明