[发明专利]高频旋转结构在审

专利信息
申请号: 202111024791.8 申请日: 2021-09-02
公开(公告)号: CN115708293A 公开(公告)日: 2023-02-21
发明(设计)人: 萧瑞滨;纪政德;张哲玮;许明璋 申请(专利权)人: 大银微系统股份有限公司
主分类号: H02K1/22 分类号: H02K1/22
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 朱丽华
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明所提供的高频旋转结构,其是具有外周呈梅花状的环状转动元件,并有多数容槽辐射排列地分设于该转动元件的环状身部中,以及多数的孔状磁障空间分设于该环状身部中,且各自与各该容槽的两侧端端末相连通,多数的磁组则分别嵌入于各该容槽内,而其主要的技术特征则是在于,各该容槽两侧端端末槽壁与该身部的外侧环面间相距最短的一第一距离A,与各该磁障空间孔壁与该身部的外侧环面之间相距最短的一第二距离B,是由式:122%≥α≥90%所定义的。
搜索关键词: 高频 旋转 结构
【主权项】:
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