[发明专利]一种LED制造工艺有效
申请号: | 202111023923.5 | 申请日: | 2021-09-02 |
公开(公告)号: | CN113707791B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 罗鉴;黄巍;林德顺;翁平;杨永发;李国平 | 申请(专利权)人: | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人: | 李肇伟 |
地址: | 510890 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种LED制造工艺,包括以下步骤:(1)冲压,在铜片卷材上冲压出若干单颗焊盘支架,单颗焊盘支架纵向两侧设有纵向料带,单颗焊盘支架横向两侧设有横向料带,纵向料带和横向料带相互连接形成料架,焊盘通过金属连接部与横向料带连接;(2)电镀;(3)注塑,在铜片卷材上单颗焊盘支架位置注塑成型出塑料碗杯;(4)外观,在塑料不良的位置涂黑标记;(5)包装,将带有焊盘支架和塑料碗杯的铜片卷材卷绕在卷盘上;(6)封装,通过卷盘放卷铜片,并在塑料碗杯内进行固晶、焊线和点胶;(7)剥料,对料卷铜片进行连续冲压,切断第一金属连接部、第二金属连接部和注塑导槽,单颗LED与料架分离。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 制造 工艺 | ||
【主权项】:
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