[发明专利]一种具有复合结构的3D打印Ti-Nb合金及其制备方法有效
| 申请号: | 202111022528.5 | 申请日: | 2021-09-01 |
| 公开(公告)号: | CN113846245B | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
| 发明(设计)人: | 张平则;党博;田恬;魏东博;李逢昆;李淑琴;姚正军 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
| 主分类号: | C23C14/06 | 分类号: | C23C14/06;C22C14/00;C23C28/00;C23C14/16;C23C14/22;C23C14/35;C23C14/58;C23C26/02;B33Y70/10;B24B1/00 |
| 代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
| 地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种具有复合结构的3D打印Ti‑Nb合金及其制备方法,该合金材料包括所述Ti‑Nb合金表面具有Zr‑Ta‑Zn合金层;所述Zr‑Ta‑Zn合金层表面通过等离子刻蚀方法形成峰谷微结构后,在Zr‑Ta‑Zn合金层表面制备HA涂层;所述Zr‑Ta‑Zn合金层中的沉积层厚度在5~8μm,所述Zr‑Ta‑Zn合金层中的扩散层厚度在5~10μm;所述HA涂层厚度为5~8μm。本发明在3D打印Ti‑Nb合金表面制备Zr‑Ta‑Zn合金层,合金层与基体结合良好,且具有良好的耐腐蚀性和抗菌性能,并通过在Zr‑Ta‑Zn合金层表面形成峰谷微结构,采用射频磁控溅射方法制备HA涂层,峰谷微结构的设计增大了HA涂层与Zr‑Ta‑Zn合金层的接触面积,提高了其结合强度,制备的复合涂层具有良好的耐腐蚀性、抗菌性和骨诱导性等功能,从而满足植入体在人体内长期服役的目的。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 具有 复合 结构 打印 ti nb 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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