[发明专利]一种计算机电路板蚀刻装置有效

专利信息
申请号: 202111012232.5 申请日: 2021-08-31
公开(公告)号: CN113597127B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 何军;许凌志;李龙 申请(专利权)人: 安徽商贸职业技术学院
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 代理人: 房文亮
地址: 241000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种计算机电路板蚀刻装置,涉及电路板生产设备领域,包括机床支撑架,所述机床支撑架的上方且位于机床支撑架两个侧面设有对称的两个安装立板,所述安装立板上设有多组导向立板,所述导向立板内安装有多组升降装置,所述升降装置内固定有电路板蚀刻装置,所述升降装置用于调节电路板蚀刻装置距离电路板的距离,所述电路板蚀刻装置的一端设有电机组件,所述电路板蚀刻装置的另一端设有连接在外部蚀刻液存储装置上的蚀刻液管道,所述电机组件用于带动电路板蚀刻装置运行并将蚀刻液管道送来的蚀刻液均匀的喷洒在电路板上且能同时将已使用过的蚀刻液带走,通过持续转动的辊筒导热也能使电路板的蚀刻始终保持一个较为适宜的温度。
搜索关键词: 一种 计算机 电路板 蚀刻 装置
【主权项】:
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