[发明专利]一种计算机电路板蚀刻装置

说明书

本发明公开了一种计算机电路板蚀刻装置，涉及电路板生产设备领域，包括机床支撑架，所述机床支撑架的上方且位于机床支撑架两个侧面设有对称的两个安装立板，所述安装立板上设有多组导向立板，所述导向立板内安装有多组升降装置，所述升降装置内固定有电路板蚀刻装置，所述升降装置用于调节电路板蚀刻装置距离电路板的距离，所述电路板蚀刻装置的一端设有电机组件，所述电路板蚀刻装置的另一端设有连接在外部蚀刻液存储装置上的蚀刻液管道，所述电机组件用于带动电路板蚀刻装置运行并将蚀刻液管道送来的蚀刻液均匀的喷洒在电路板上且能同时将已使用过的蚀刻液带走，通过持续转动的辊筒导热也能使电路板的蚀刻始终保持一个较为适宜的温度。

技术领域

本发明涉及电路板生产设备领域，具体为一种计算机电路板蚀刻装置。

背景技术

最早的电路板蚀刻装置仅是一个蚀刻液槽或缸,里边存放蚀刻液,然后将电路板挂浸在里面溶液中去除未保护的铜；后又使蚀刻液搅动或电路板摆动,稍些提高蚀刻速度，直到现在为止，企业中普遍使用水平传送喷淋式蚀刻机来进行电路板的生产。

在电路板进行喷淋蚀刻过程中,电路板会出现四周蚀刻速度快于中间部位的现象，这主要由于通常的喷淋蚀刻过程中电路板上表面会形成蚀刻液的“水池”,影响蚀刻均匀性与引起侧蚀。尽管通过改进喷嘴结构与喷杆摆动方式,可以减少板面“水池”,改善蚀刻均匀性,但板面的“水池”还存在,对精细线条与厚钢箔的蚀刻精度带来不良影响，因此，怎样将蚀刻液形成的“水池”去除，也就成为了下一步提高电路板精度的重要课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种计算机电路板蚀刻装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种计算机电路板蚀刻装置，包括机床支撑架，所述机床支撑架的上方且位于机床支撑架两个侧面设有对称的两个安装立板，所述安装立板上设有多组导向立板，所述导向立板内安装有多组升降装置，每两组升降装置之间固定有电路板蚀刻装置，所述升降装置用于调节电路板蚀刻装置距离电路板的距离，所述电路板蚀刻装置的一端设有电机组件，所述电路板蚀刻装置的另一端设有连接在外部蚀刻液存储装置上的蚀刻液管道，所述电机组件用于带动电路板蚀刻装置运行并将蚀刻液管道送来的蚀刻液均匀的喷洒在电路板上并且同时将已使用过的蚀刻液带走。

优选的，所述导向立板的内侧面内设有导向滑轨。

优选的，所述升降装置包括顶部固定块、电推杆、滑动座以及升降板，所述顶部固定块固定安装在导向立板的顶部，所述电推杆安装在顶部固定块上方，所电推杆的固定连接在滑动座顶面上，所述滑动座滑动安装在导向滑轨内，所述滑动座的下方设有升降板，所述升降板连接在滑动座与电机组件上。

优选的，所述电路板蚀刻装置包括转轴、喷洒管、封闭管、驱动轮以及防侧蚀装置，所述转轴的转动安装在滑动座内，所述转轴的内侧且与之同轴的喷洒管的内部设有导液管，所述导液管为中空结构且其上开设有蚀刻液孔，所述喷洒管固定在管道支架上且其上设有喷洒孔，所述管道支架固定在安装立板的内侧，所述蚀刻液孔与喷洒孔为位置正对设置，所述喷洒孔为喇叭口形，所述封闭管的内侧固定有密封胶垫，所述封闭管的两端固定在固定环上，所述固定环的内圆面上设有连接套一然后通过连接套一安装在转轴的外侧并可随转轴自由转动，所述固定环的外圆面连接套二设有通过连接套二连接在驱动轮上，所述驱动轮之间且位于封闭管的外侧固定有防侧蚀装置，所述防侧蚀装置用于将蚀刻过后的蚀刻液及时从电路板上除去，所述封闭管与密封胶垫对应喷洒孔的位置设置并且其形状为半封闭形圆环。