[发明专利]一种液面自动补偿方法有效

专利信息
申请号: 202111001722.5 申请日: 2021-08-30
公开(公告)号: CN113862782B 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 杨金海;徐永根;沈凯杰 申请(专利权)人: 浙江晶阳机电股份有限公司
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B15/26;C30B15/30
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 王家蕾
地址: 314413 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及单晶硅生产技术领域,涉及一种液面自动补偿方法,本发明包括:S1:坩埚内盛装硅液,所述坩埚的硅液液面上方设有水冷热屏,所述水冷热屏上方设有成像装置,所述坩埚下方设有升降装置;S2:所述成像装置发射光线经过水冷热屏屏口在硅液液面上形成观测点一,观测点一在硅液液面上形成观测线一,同时水冷热屏屏口在硅液液面镜面投影下形成投影点,投影点在硅液液面上形成观测线二,所述成像装置距离硅液液面距离为h,所述成像装置距离水冷热屏屏口距离为d,满足:d11/h11=d/(h+h11),d12/h11=d/(h‑h11);S3:根据S2步骤中公式求解液口距h11的值。S4:将S3步骤中求解的液口距h11与预设最佳液面位置比较,根据比较结果通过升降装置升降补偿,调节精确且操作简单。
搜索关键词: 一种 液面 自动 补偿 方法
【主权项】:
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