[发明专利]天线结构与无线通信装置在审
| 申请号： | 202111001074.3 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN115732907A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 凌菁伟;林志宝 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/22;H01Q1/50;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张丹 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及天线结构与无线通信装置。一种天线结构，包含第一谐振单元及第二谐振单元。第一谐振单元用以将输入讯号传输为第一无线讯号。第二谐振单元用以将输入讯号传输为第二无线讯号。第一谐振单元与第二谐振单元具有实质相同的操作频带，及第一谐振单元与第二谐振单元为单一连续金属结构。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 结构 无线通信 装置 | ||
【主权项】：
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