[发明专利]天线结构与无线通信装置在审
申请号: | 202111001074.3 | 申请日: | 2021-08-30 |
公开(公告)号: | CN115732907A | 公开(公告)日: | 2023-03-03 |
发明(设计)人: | 凌菁伟;林志宝 | 申请(专利权)人: | 瑞昱半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/22;H01Q1/50;H05K1/18 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 张丹 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 结构 无线通信 装置 | ||
本公开涉及天线结构与无线通信装置。一种天线结构,包含第一谐振单元及第二谐振单元。第一谐振单元用以将输入讯号传输为第一无线讯号。第二谐振单元用以将输入讯号传输为第二无线讯号。第一谐振单元与第二谐振单元具有实质相同的操作频带,及第一谐振单元与第二谐振单元为单一连续金属结构。
技术领域
本发明是关于一种天线结构与无线通信装置,特别是关于一种平面式天线结构及其相关的无线通信装置。
背景技术
在无线通信中,由于天线的辐射场型具有凹陷(Null),使得单一天线在场型的凹陷处具有较低的辐射效率。为了要使讯号可以更有效地全向性传输(或接收),无线通信装置设置多个天线以涵盖所有的方向。然而,多只天线设置占用了更多的面积,对于日益轻薄短小的电子设备而言,天线的设置显然有其限制。
发明内容
本发明揭露一种天线结构,包含第一谐振单元及第二谐振单元。第一谐振单元用以将输入讯号传输为第一无线讯号。第二谐振单元用以将输入讯号传输为第二无线讯号。第一谐振单元与第二谐振单元具有实质相同的操作频带,及第一谐振单元与第二谐振单元为单一连续金属结构。
本发明揭露一种无线通信装置,包含电路基板。电路基板包含天线结构。天线结构用以将输入讯号传输为第一无线讯号或第二无线讯号。第一无线讯号的第一场型与第二无线讯号的第二场型呈镜像对称。天线结构为平面对称结构,且为单一连续金属结构。
本发明的天线结构与无线通信装置利用双馈点的单一对称天线结构来产生对称的辐射场型。该对称的辐射场型相互涵盖对方的收发死角。相较于习知技术,本发明天线结构与无线通信装置在不使用额外的布线面积之外,更还有全向性收发讯号的功能。
附图说明
在阅读了下文实施方式以及附随图式时,能够最佳地理解本申请的多种态样。应注意到,根据本领域的标准作业习惯,图中的各种特征并未依比例绘制。事实上,为了能够清楚地进行描述,可能会刻意地放大或缩小某些特征的尺寸。
图1为本发明一些实施例中的天线结构的示意图。
图2为本发明一些实施例中的天线结构的辐射场型示意图。
图3、图4与图5为本发明一些实施例中的天线结构的反射损失的示意图。
图6与图7为本发明其他实施例中的天线结构的示意图。
图8与图9为本发明一些实施例中的无线通信装置的示意图。
具体实施方式
图1为本发明的天线结构10的实施例的示意图。天线结构10为一平面单一连续金属结构。在一些实施例中,天线结构10以印刷电路板实现。例如,天线结构10以一双层印刷电路板的第一导电层的金属形成。应理解,本发明并不以前述实施例为限,天线结构10亦可适用于单层或多层板电路板,且第一导电层可为例如顶层(top layer)金属或底层(bottomlayer)金属。
天线结构10包含谐振单元100、谐振单元200与导电平面300。导电平面300具有一缺口OP1。谐振单元100与谐振单元200设置于缺口OP1中。谐振单元100与谐振单元200为平面倒F形天线(planar inverted-F antenna,PIFA)且对称设置。谐振单元100与谐振单元200共用部分的导电结构。具体来说,谐振单元100包含馈入接脚110、辐射部120与短路接脚130,及谐振单元200包含馈入接脚210、辐射部220与短路接脚130。其中辐射部120沿X方向延伸并衔接同样沿X方向延伸的辐射部220;馈入接脚110、短路接脚130及馈入接脚210皆直接连接于该辐射部120或该辐射部220的同一侧,且沿垂直于X方向的Y方向(于此图中为负Y方向)延伸。谐振单元100与谐振单元200共用短路接脚130,及短路接脚130更电性耦接导电平面300。在本实施例中,导电平面300用以接地。
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