[发明专利]天线结构与无线通信装置在审

专利信息
申请号: 202111001074.3 申请日: 2021-08-30
公开(公告)号: CN115732907A 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 凌菁伟;林志宝 申请(专利权)人: 瑞昱半导体股份有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/22;H01Q1/50;H05K1/18
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 张丹
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 天线 结构 无线通信 装置
【权利要求书】:

1.一种天线结构,包含:

一第一谐振单元,用以将一输入讯号传输为一第一无线讯号;及

一第二谐振单元,用以将该输入讯号传输为一第二无线讯号,

其中该第一谐振单元与该第二谐振单元具有实质相同的的操作频带,及该第一谐振单元与该第二谐振单元为一单一连续金属结构。

2.根据权利要求1所述的天线结构,其中该第一谐振单元包含:

一第一馈入接脚,用以接收该输入讯号;

一第一辐射端,用以传送该第一无线讯号;及

一短路接脚。

3.根据权利要求2所述的天线结构,其中该第二谐振单元包含:

一第二馈入接脚,用以接收该输入讯号;及

一第二辐射端,用以传送该第二无线讯号。

4.根据权利要求3所述的天线结构,其中该第一谐振单元与该第二谐振单元共用该短路接脚。

5.根据权利要求3所述的天线结构,其中该第一馈入接脚、该短路接脚与该第二馈入接脚依序平行设置,

其中该第一馈入接脚与该短路接脚之间具有一第一间距,及该短路接脚与该第二馈入接脚之间具有一第二间距,其中该第一间距实质等于该第二间距。

6.根据权利要求2所述的天线结构,更包含:

一导电平面,电性耦接该短路接脚,

其中该导电平面具有一第一缺口,其中该第一谐振单元与该第二谐振单元设置于该第一缺口中。

7.根据权利要求1所述的天线结构,其中该第一谐振单元与该第二谐振单元为平面倒F形天线(planarinverted-F antenna,PIFA)且对称设置。

8.一种无线通信装置,包含:

一电路基板,包含一天线结构,其中该天线结构用以将一输入讯号传输为一第一无线讯号或一第二无线讯号,

其中该第一无线讯号的一第一场型与该第二无线讯号的一第二场型呈镜像对称,以及该天线结构为一平面对称结构,且为一单一连续金属结构。

9.根据权利要求8所述的无线通信装置,其中该天线结构包含:

一第一谐振单元;及

一第二谐振单元。

10.根据权利要求9所述的无线通信装置,其中该第一谐振单元包含:

一第一馈入接脚,用以接收该输入讯号;

一第一辐射端,用以传送该第一无线讯号;及

一短路接脚,

其中该第二谐振单元包含:

一第二馈入接脚,用以接收该输入讯号;及

一第二辐射端,用以传送该第二无线讯号,

其中该第一谐振单元与该第二谐振单元共用该短路接脚。

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