[发明专利]一种5G高频微波覆铜板薄片分料机构及生产工艺在审

专利信息
申请号: 202110993533.4 申请日: 2021-08-27
公开(公告)号: CN113601032A 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 郑传明 申请(专利权)人: 重庆永玖志兆科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/08;B25J15/00;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/00;B32B37/10;B32B38/00;B32B38/16
代理公司: 重庆项乾光宇专利代理事务所(普通合伙) 50244 代理人: 高姜
地址: 400013 重庆市渝北区*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明属于覆铜板制造技术领域,具体涉及一种5G高频微波覆铜板薄片分料机构,包括薄片切割装置、薄片分料装置,所述薄片分料装置安装于薄片切割装置右段上部,所述薄片切割装置包括切割下段、切割上段,所述切割上段底部固定安装于切割下段中段,所述切割下段包括切割底座、切割滑轨、切割滑板,所述切割滑轨安装于切割底座上部,所述切割滑板两侧滑动连接切割滑轨。本发明旨在现有技术覆铜板生产过程中容易出现两片或者多片粘结在一起的情况,不能够保证每一个料片都是单独的个体,不仅影响产品加工的良率,还容易对冲床和料片造成损坏的问题,本发明还提供一种5G高频微波覆铜板薄片分料机构的生产工艺,用于提高覆铜板生产效率与制造精度。
搜索关键词: 一种 高频 微波 铜板 薄片 机构 生产工艺
【主权项】:
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