[发明专利]改善PTFE电路板导通孔互联分离的加工方法在审
| 申请号： | 202110992827.5 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113873758A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 齐国栋;邓勇;刘国汉;关志锋 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善PTFE电路板导通孔互联分离的加工方法，属于PTFE电路板制造技术领域，本改善PTFE电路板导通孔互联分离的加工方法包括：裁切双面覆铜板，双面覆铜板的中间层为PTFE板层；选取第一钻刀，对双面覆铜板进行第一次钻孔，得到导通孔；停顿30～60min，待导通孔冷却后，选取直径比第一钻刀直径小0.025mm的第二钻刀，对导通孔进行第二次钻孔，排出第一次钻孔产生的熔胶和玻璃纤维残屑；先用等离子除胶机对双面覆铜板进行等离子除胶，再对双面覆铜板进行沉铜。通过对导通孔的再次钻孔，排出第一次钻孔产生的熔胶和玻璃纤维碎屑，避免它们粘附在孔壁上，影响信号传递。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 ptfe 电路板 导通孔互联 分离 加工 方法 | ||
【主权项】：
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