[发明专利]改善PTFE电路板导通孔互联分离的加工方法

说明书

本发明公开了一种改善PTFE电路板导通孔互联分离的加工方法，属于PTFE电路板制造技术领域，本改善PTFE电路板导通孔互联分离的加工方法包括：裁切双面覆铜板，双面覆铜板的中间层为PTFE板层；选取第一钻刀，对双面覆铜板进行第一次钻孔，得到导通孔；停顿30～60min，待导通孔冷却后，选取直径比第一钻刀直径小0.025mm的第二钻刀，对导通孔进行第二次钻孔，排出第一次钻孔产生的熔胶和玻璃纤维残屑；先用等离子除胶机对双面覆铜板进行等离子除胶，再对双面覆铜板进行沉铜。通过对导通孔的再次钻孔，排出第一次钻孔产生的熔胶和玻璃纤维碎屑，避免它们粘附在孔壁上，影响信号传递。

技术领域

本发明涉及PTFE电路板制造技术领域，尤其是涉及一种改善PTFE电路板导通孔互联分离的加工方法。

背景技术

随着通信技术的不断发展，信号传输速率越来越快，雷达、天线类PCB要求基板材料的介电常数小、介质损耗低，因此越来越多该类型的PCB基板选择以PTFE作为原料进行加工制作。

在PTFE电路板生产过程中，由于PTFE为热塑性材料，在钻孔的过程中孔内壁容易出现钻污和残留的PTFE余胶，同时PTFE的化学稳定性非常高，常规化学除胶方法对PTFE电路板导通孔的除胶效果微乎其微，导通孔处的PTFE余胶会导致孔壁互联不良，影响电路板信号传递的稳定性。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，为此，本发明提出一种改善PTFE电路板导通孔互联分离的加工方法，能够除去导通孔避免余胶，避免孔壁互联不良。

根据本发明的改善PTFE电路板导通孔互联分离的加工方法，包括如下步骤：

开料：裁切双面覆铜板，双面覆铜板的中间层为PTFE板层；

第一次钻孔：选取第一钻刀，对双面覆铜板进行第一次钻孔，得到导通孔；

第二次钻孔：停顿30～60min，待导通孔冷却后，选取直径比第一钻刀直径小0.025mm的第二钻刀，对导通孔进行第二次钻孔，排出第一次钻孔产生的熔胶和玻璃纤维残屑；

沉铜：先用等离子除胶机对双面覆铜板进行等离子除胶，再对双面覆铜板进行沉铜。

根据本发明实施例的改善PTFE电路板导通孔互联分离的加工方法，至少具有如下有益效果：通过对导通孔的再次钻孔，排出第一次钻孔产生的熔胶和玻璃纤维碎屑，避免它们粘附在孔壁上，影响信号传递。

根据本发明的一些实施例，PTFE板层的组分包括PTFE和玻璃布。

根据本发明的一些实施例，第一次钻孔的钻孔速度为80～100kr/min。

根据本发明的一些实施例，第二次钻孔的钻孔速度为90～110kr/min。

根据本发明的一些实施例，等离子除胶的温度控制在85～95℃。

根据本发明的一些实施例，等离子除胶包括：

升温：设置等离子设备的参数，使氧气流量为1000～1500cc/min、氮气流量为300～400cc/min；

除胶：设置等离子设备的参数，使氧气流量为1000～2000cc/min、氮气流量为200～250cc/min、四氟化碳气体流量为180～220cc/min；

除灰：设置等离子设备的参数，使氧气流量为1000～1500cc/min。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明；