[发明专利]一种参数化定制晶体管版图的设计方法以及芯片版图结构在审
| 申请号： | 202110989380.6 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113705148A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 朱观禄 | 申请（专利权）人： | 珠海昇生微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/36 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市高新区唐家*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种参数化定制晶体管版图的设计方法，其包括根据晶体管的基本结构设计最小晶体管版图单元；根据沟道长度确定栅极宽度和栅极接触孔的个数，根据沟道宽度确定有源区接触孔的个数，根据并联单元的个数复制图形并确定复制距离；根据栅极接触孔设计参数确定栅极接触孔设计规则；根据有源区接触孔设计参数确定有源区接触孔设计规则；生成定制化版图结构。本发明具备灵活性与易用性，可以满足定制化版图要求，能够实现多参数可调。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 参数 定制 晶体管 版图 设计 方法 以及 芯片 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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