[发明专利]一种解理装置及解理方法在审
| 申请号： | 202110987711.2 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113707595A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 史刚;吴超;陈千雪;张立源 | 申请（专利权）人： | 南方科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张英凤 |
| 地址： | 518055 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及微纳加工技术领域，公开了一种解理装置及解理方法，包括承载机构和按压机构，承载机构包括限位件、载台和压力检测器，用于承载待按压的衬底，限位件对应于按压台的位置具有安装腔，载台和压力检测器位于安装腔中，安装腔的腔壁限制载台在垂直于工作面的方向运动。按压机构包括按压台，用于获取附有二维材料的胶带并将胶带按压至衬底上，压力检测器用于检测按压台对载台的压力，可精确显示附着在其上的压力，从而反应出解理过程中按压台将胶带按压至衬底的力度，量化了解理过程的参数，对按压力实现量化可控，减少了人为因素的影响，提高材料解理加工的可重复性。采用上述解理装置的解理方法也具有上述优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南方科技大学，未经南方科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110987711.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
