[发明专利]一种真空封装结构的谐振温度敏感芯片探头及其封装方法有效
| 申请号： | 202110984930.5 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113816330B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 于海超;王世宁;孙权;陈晓慧;姜晓龙;陈宝成 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;G01K7/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 李靖 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种真空封装结构的谐振温度敏感芯片探头及其封装方法，它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振压力敏感芯片存在Q值偏低的问题，封装方法存在测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安在密封管座的引线孔上，硅谐振压力敏感芯片安在密封管座的芯片粘接面上，且硅谐振压力敏感芯片与阶梯槽的侧壁之间留有空隙，硅谐振压力敏感芯片和可伐合金引脚之间通过电极键合引线连接；密封盖板安在密封盖板接触面上，探头介质传递通道和密封管座的三级阶梯槽之间形成保护谐振压力敏感芯片的密闭空腔。封装方法：对谐振层进行二次封装，使硅谐振压力敏感芯片处于隔离介质中工作。本发明用于压力的测量以及压力芯片探头的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 封装 结构 谐振 温度 敏感 芯片 探头 及其 方法 | ||
【主权项】：
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