[发明专利]一种真空封装结构的谐振温度敏感芯片探头及其封装方法

权利要求书

1.一种真空封装结构的谐振温度敏感芯片探头，其特征在于：它包括密封盖板(1)、硅谐振温度敏感芯片(2)、可伐合金引脚(3)、电极键合引线(4)、探头介质传递通道(5)和密封管座(6)；

可伐合金引脚(3)通过玻璃烧结的方式竖直安装在密封管座(6)的引线孔(603)上，硅谐振温度敏感芯片(2)通过胶粘的方式安装在密封管座(6)的芯片粘接面(602)上，且硅谐振温度敏感芯片(2)与阶梯槽的侧壁之间留有空隙，硅谐振温度敏感芯片(2)和可伐合金引脚(3)之间通过电极键合引线(4)连接；密封盖板(1)安装在密封盖板接触面(601)上，探头介质传递通道(5)和密封管座(6)的三级阶梯槽之间形成保护硅谐振温度敏感芯片(2)的密闭空腔；

硅谐振温度敏感芯片(2)包括芯片上盖(201)、谐振层(202)、硅基衬底(2021)和应力隔离层(203)，芯片上盖(201)、谐振层(202)、硅基衬底(2021)和应力隔离层(203)由上至下依次连接并制成一体，硅基衬底(2021)的下端面为水平端面，其中，芯片上盖(201)与硅基衬底(2021)之间形成绝压腔室，谐振层(202)位于所述绝压腔室内；

应力隔离层(203)的中部开设有感压通孔(2031)；

谐振层(202)包括四个引出电极(3050)、两个驱动电极(3023)、备用电极(3024)、两个敏感梳齿电极(3025)、两个稳固梁(3026)、两个横拉梁(3027)、锚块(3028)和电极通路(3029)，

两个驱动电极(3023)上下平行设置，且每个驱动电极(3023)的左右两侧分别安装有一个引出电极(3050)，两个驱动电极(3023)的相对侧安装有一个敏感梳齿电极(3025)，两个敏感梳齿电极(3025)的内侧分别安装有一个稳固梁(3026)，两个稳固梁(3026)的内侧分别安装有一个横拉梁(3027)，两个横拉梁(3027)之间安装有一个锚块(3028)，锚块(3028)与备用电极(3024)之间通过电极通路(3029)连接。

2.根据权利要求1所述的一种真空封装结构的谐振温度敏感芯片探头，其特征在于：每个横拉梁(3027)的端部均为“Y”型梁结构。

3.根据权利要求2所述的一种真空封装结构的谐振温度敏感芯片探头，其特征在于：每个稳固梁(3026)均包括左右对称的两个稳固单元，

每个稳固单元均包括第一连接支撑梁(901)、第一斜拉梁平行支撑梁(901-1)、第一斜拉梁垂直支撑梁(901-2)、第一平行支撑梁垂直梁(901-3)、第一斜拉梁稳固梁(901-4)和第二斜拉梁稳固梁(901-5)，

第一斜拉梁平行支撑梁(901-1)、第一斜拉梁稳固梁(901-4)、第二斜拉梁稳固梁(901-5)和敏感梳齿电极(3025)之间形成梯形结构，第一斜拉梁垂直支撑梁(901-2)和第一平行支撑梁垂直梁(901-3)垂直于第一斜拉梁平行支撑梁(901-1)，且第一斜拉梁垂直支撑梁(901-2)和第一平行支撑梁垂直梁(901-3)均与第一斜拉梁稳固梁(901-4)和第二斜拉梁稳固梁(901-5)以及第一斜拉梁平行支撑梁(901-1)之间形成直角三角形，

第一连接支撑梁(901)的一端与第一斜拉梁垂直支撑梁(901-2)和第一斜拉梁平行支撑梁(901-1)的交叉点重合，第一连接支撑梁(901)的另一端与第一平行支撑梁垂直梁(901-3)和第二斜拉梁稳固梁(901-5)的交叉点重合。

4.根据权利要求3所述的一种真空封装结构的谐振温度敏感芯片探头，其特征在于：探头介质传递通道(5)包括引温孔(501)、外界温度孔(502)和内部温度管路(503)，

引温孔(501)开设在芯片粘接面(602)上并与硅基衬底(2021)连通，外界温度孔(502)开设在环形密封槽(605)上，引温孔(501)和外界温度孔(502)之间通过内部温度管路(503)连接。