[发明专利]一种电镀铜光剂的制备方法在审
| 申请号： | 202110976582.7 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN113529142A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 张本汉;许永章;喻荣祥;张元正 | 申请（专利权）人： | 深圳市正天伟科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/34 |
| 代理公司： | 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141 | 代理人： | 韩波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀技术领域，为了解决铜镀层光亮性较差以及附着度较差的技术问题，提供了一种电镀铜光剂的制备方法，电镀铜光剂按照如下配料制成：亚甲基双萘磺酸钠20‑25份、硫代硫酸钠4.5‑5.2份、氨基磺酸20‑25份、活性剂5‑10份、整平剂4‑8份、添加剂10‑20份、交联剂0.1‑0.4份和水80‑85份。本发明通过由亲水基和憎水基组成的非离子型表面活性剂，它可以提高镀液的阴极极化作用，降低镀液和基体金属表面张力，使易于镀上铜，且能够显著提高低电流密度区的亮度和溶液的整平性，使得镀层表面更加光滑致密。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 制备 方法 | ||
【主权项】：
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