[发明专利]一种电镀铜光剂的制备方法

说明书

本发明涉及电镀技术领域，为了解决铜镀层光亮性较差以及附着度较差的技术问题，提供了一种电镀铜光剂的制备方法，电镀铜光剂按照如下配料制成：亚甲基双萘磺酸钠20‑25份、硫代硫酸钠4.5‑5.2份、氨基磺酸20‑25份、活性剂5‑10份、整平剂4‑8份、添加剂10‑20份、交联剂0.1‑0.4份和水80‑85份。本发明通过由亲水基和憎水基组成的非离子型表面活性剂，它可以提高镀液的阴极极化作用，降低镀液和基体金属表面张力，使易于镀上铜，且能够显著提高低电流密度区的亮度和溶液的整平性，使得镀层表面更加光滑致密。

技术领域

本发明涉及领域技术领域，尤其涉及一种电镀铜光剂的制备方法。

背景技术

电镀的主要目的是为零件或材料表面提供防护层或改变基体材料的表面特性，通过电镀来改变固体材料的表面特性，可以改善外观提高耐蚀性能，抗磨损，减摩，增加硬度，提供特殊的磁、电、光、热等表面特性以及其它物理性能等，甚至可以用来改善机械配合，修复已磨损和加工报废的零件等，因而在工业上获得了广泛的应用，铜镀层均匀、细致，用途广泛，主要作为镀镍、镀锡、镀银和镀金的底层或中间层，以提高基本金属和表面镀层的结合力，也可以减少镀层孔隙，提高镀层的防腐蚀性能，而目前用来铜镀的电镀铜光剂仍存在一定不足之处，使用时镀液和基体金属表面存在的张力使得镀层附着度较差，同时某些镀层光滑度要求较高的零件，镀层的光滑度仍无法满足需求。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电镀铜光剂的制备方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种电镀铜光剂的制备方法，包括以下步骤：

步骤1：按照如下重量份数称取各组分：亚甲基双萘磺酸钠20-25份、硫代硫酸钠4.5-5.2份、氨基磺酸20-25份、活性剂5-10份、整平剂4-8份、添加剂10-20份、交联剂0.1-0.4份和水80-85份；

步骤2：取20-25份的水，加入亚甲基双萘磺酸钠和硫代硫酸钠，以200-300r/min的速度搅拌至完全溶解，再加入活性剂，继续搅拌3-5min，得混合物；

步骤3：在步骤2所得混合物中加入添加剂，以150-250r/min的速度搅拌5-10min，再加入整平剂，保持150-250r/min的速度继续搅拌3-5min，得到混合物；

步骤4：取氨基磺酸，加入剩余量的水，搅拌至完全溶解，得氨基磺酸溶液；

步骤5：向步骤3中所得混合物中添加交联剂，并保持200-250r/min的速度搅拌0.5-1.5h，再次得到混合物；

步骤6：在250-350r/min的转速下，边搅拌边向步骤4所得氨基磺酸溶液中滴加步骤5所得混合物，滴加时间为0.7-1.5h，滴加完毕后，继续搅拌0.5-1.5h，得到电镀铜光剂。

所述活性剂为聚乙二醇、OP乳化剂中的任意一种。

所述添加剂包括以下成分：十二烷基硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚和烷基糖苷的质量比为12：(5-9)：(2-5)。

所述添加剂的制备方法包括以下步骤：称取十二烷基硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚和烷基糖苷，将十二烷基硫酸钠加热210-230℃熔化后，将脂肪醇聚氧乙烯醚与烷基糖苷的混合物加入十二烷基硫酸钠中，通过搅拌混合后，得到添加剂。

所述烷基糖苷的聚合度为2-3，所述脂肪醇聚氧乙烯醚的聚合度为6-8。

所述十二烷基硫酸钠的pH值为7.1-7.5。

所述交联剂由戊二醛及京尼平按质量比(4-7)：1混合而成。

所述京尼平的制备方法包括以下步骤：通过β-葡萄糖苷酶对京尼平苷进行水解，然后用乙醚萃取、真空浓缩、重结晶而制得。