[发明专利]一种功率半导体模块多物理场联合仿真方法在审
| 申请号： | 202110963062.2 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN113657064A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 王智强;杨亚勇;葛雨馨;辛国庆;时晓洁 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/367 | 分类号： | G06F30/367;G06F30/23;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 张晓博 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于功率半导体模块仿真技术领域，公开了一种功率半导体模块多物理场联合仿真方法，功率半导体模块多物理场联合仿真方法包括：采用支持导入器件spice模型的专业电路仿真软件PSpice，通过设计特定协同分析方法并二次开发软件数据交互接口即构建联合仿真的耦合接口，采用间接耦合的方式进行PSpice和COMSOL两个软件的电‑热‑力的联合协同仿真。本发明结合了电路仿真软件PSpice和有限元仿真软件COMSOL两者的优势，实现了场与路的耦合仿真；本发明考虑了电、热、力之间的强耦合关系，实现了电、热、力之间实时的双向耦合，提高了仿真的精度；本发明步长自适应，大大缩短了仿真所需时间，提高了仿真效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 模块 物理 联合 仿真 方法 | ||
【主权项】：
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