[发明专利]一种干法刻蚀设备的腔体清理方法、装置、终端和介质在审
| 申请号： | 202110961934.1 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN113808902A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 曾健忠 | 申请（专利权）人： | 深圳天狼芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;G06F17/10 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 阳方玉 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请适用于干法刻蚀领域，提供了一种干法刻蚀设备的腔体清理方法、装置、终端和介质。其中，上述干法刻蚀设备的腔体清理方法具体包括：获取依序进入所述干法刻蚀设备的多个晶圆中每个晶圆对应的在所述干法刻蚀设备的腔体内目标元素的元素浓度；根据所述元素浓度，计算N种间隔时长中每种间隔时长分别对应的自相关系数；若所述N种间隔时长的每个目标时间间隔分别对应的自相关系数中存在符合预设条件的自相关系数，则对所述干法刻蚀设备的腔体进行清理。本申请的实施例能够在合适的时机进行腔体清理，以在保证晶圆良率的同时，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 刻蚀 设备 清理 方法 装置 终端 介质 | ||
【主权项】：
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