[发明专利]一种卷对卷热压湿压机构在审
| 申请号： | 202110958787.2 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN113597122A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王松 | 申请（专利权）人： | 方泰（广东）科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;B65H18/08 |
| 代理公司： | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人： | 张君男 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及贴膜设备技术领域，特别涉及一种卷对卷热压湿压机构，机架上固定有铜箔放卷机构、热压贴膜机构和收卷机构；热压贴膜机构上设置有用于对基板放料的放卷机构；其特征在于：机架上固定有对金属膜表面除尘的除尘组件和对金属膜表面加湿预热的加湿热压机构；除尘组件和加湿热压机构沿铜箔输送方向依次排列在铜箔放卷机构、热压贴膜机构之间。在使用本发明时，该结构通过加湿处理，使得基板与膜片更容易贴合，减少基板与膜片之间的气泡，对铜箔预热使得薄膜的温度阶梯上升更好地控制铜箔的形变量，提高贴膜的质量；金属薄膜经过除尘处理，提高PCB板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热压 机构 | ||
【主权项】：
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