[发明专利]Micro LED显示面板及其制备方法有效
申请号: | 202110954274.4 | 申请日: | 2021-08-19 |
公开(公告)号: | CN113745265B | 公开(公告)日: | 2023-10-17 |
发明(设计)人: | 刘念;卢马才 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 唐秀萍 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了Micro LED显示面板及其制备方法,Micro LED显示面板包括:玻璃基板、遮光层、缓冲层、薄膜晶体管层、钝化层、ITO连接层、公共连接层、第一金属走线以及第二金属走线。公共连接层设于ITO连接层上,其图案化形成第一电极、第二电极、VDD走线以及VSS走线;第一金属通孔和第二金属通孔均依次贯穿钝化层、介电层、缓冲层以及玻璃基板;第一金属走线填充第一金属通孔,且覆盖VDD走线;第二金属走线填充第二金属通孔,且延覆盖VSS走线。本发明采用打孔的方式,使得位于阵列基板正面的VDD走线和VSS走线连接至位于背面阵列基板的第一金属连接层和第二金属连接层,由于背面走线因不影响显示,因此,通过增加背面走线的线宽、膜厚,以实现低电阻。 | ||
搜索关键词: | micro led 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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