[发明专利]电路板和焊接组件在审
| 申请号： | 202110947600.9 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN113766765A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;肖露;陈智健;林志斌 | 申请（专利权）人： | 惠州雷曼光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板和焊接组件，电路板用于与带有排针的元器件焊接连接，所述电路板包括基板和焊盘，所述焊盘穿设在所述基板中，且所述焊盘开设有通孔，所述通孔用于与所述排针配合，所述通孔沿所述基板的厚度方向贯穿所述焊盘，所述通孔的口径为0.5mm至0.8mm。鉴于排针与焊盘上的通孔配合，通过使得通孔的口径在0.5mm至0.8mm之间取值，如此可以合理降低通孔的口径，可以使得液态焊料聚集在通孔附近，防止液态焊料在相邻两个焊盘之间流动而形成“连锡”现象，从而避免出现焊接缺陷，提高电路板和整个焊接组件的焊接良率。也避免因消除焊接缺陷而对焊接组件进行维修，进一步提高了焊接组件的生产效率并降低其制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接 组件 | ||
【主权项】：
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