[发明专利]电路板和焊接组件

说明书

本发明涉及一种电路板和焊接组件，电路板用于与带有排针的元器件焊接连接，所述电路板包括基板和焊盘，所述焊盘穿设在所述基板中，且所述焊盘开设有通孔，所述通孔用于与所述排针配合，所述通孔沿所述基板的厚度方向贯穿所述焊盘，所述通孔的口径为0.5mm至0.8mm。鉴于排针与焊盘上的通孔配合，通过使得通孔的口径在0.5mm至0.8mm之间取值，如此可以合理降低通孔的口径，可以使得液态焊料聚集在通孔附近，防止液态焊料在相邻两个焊盘之间流动而形成“连锡”现象，从而避免出现焊接缺陷，提高电路板和整个焊接组件的焊接良率。也避免因消除焊接缺陷而对焊接组件进行维修，进一步提高了焊接组件的生产效率并降低其制造成本。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，特别是涉及一种电路板和焊接组件。

背景技术

对于波峰焊工艺，通常将固态焊料熔融形成液态焊料，并将液态焊料存储在焊料槽中，借助于泵的作用，使焊料槽中液态焊料的液面形成特定形状的焊料波峰，插装了元器件的电路板置于传送链上，使得电路板经过某特定的角度以及特定的浸入深度穿过焊料波峰，从而实现元器件和电路板的焊接。波峰焊显著缩短了焊料与电路板的接触时间，提高了焊接效率；同时，大量的液态焊料处于流动状态，使得电路板能充分地与焊料接触，从而提高焊接强度。但是，对于传统元器件和电路板焊接形成的焊接组件，当采用波峰焊进行焊接时，将使得电路板相邻两个焊盘之间连接有焊料，鉴于焊料通常为锡制材料，故焊盘之间因连接有焊料而存在“连锡”缺陷，如此会影响焊接良率。

发明内容

本发明解决的一个技术问题如何提高电路板的焊接良率。

一种焊接组件，用于与带有排针的元器件焊接连接，其特征在于，所述电路板包括基板和焊盘，所述焊盘穿设在所述基板中，且所述焊盘开设有通孔，所述通孔用于与所述排针配合，所述通孔沿所述基板的厚度方向贯穿所述焊盘，所述通孔的口径为0.5mm至0.8mm。

在其中一个实施例中，所述通孔的口径为0.6mm、0.7mm或0.75mm。

在其中一个实施例中，将于所述基板上排列形成的相邻两排通孔记为第一排和第二排，所述第一排内各个所述通孔中心之间的连线记为第一直线，所述第二排内各个所述通孔中心之间的连线记为第二直线，所述第一直线和所述第二直线之间的距离为1.5mm至1.8mm。

在其中一个实施例中，所述第一排具有靠近所述第二排设置的第一边缘，所述第二排具有靠近所述第一排设置的第二边缘，所述第一边缘和所述第二边缘之间的间距为1.2mm至1.6mm。

在其中一个实施例中，所述焊盘的横截面的外轮廓包括优弧线、第一线段和第二线段，所述第一线段和所述第二线段的一端相交，所述第一线段的另一端与所述优弧线的一端连接，所述第一线段的另一端与所述优弧线的另一端连接。

在其中一个实施例中，所述外轮廓为轴对称图形，所述第一线段和所述第二线段两者的长度相等，所述第一线段和所述第二线段两者相对所述外轮廓的对称轴对称设置。

在其中一个实施例中，所述第一排中的焊盘记为第一焊盘，所述第一焊盘横截面的外轮廓的第一线段和第二线段的交点记为第一顶点，所述第一顶点相对所述第一焊盘的中心更远离所述第二排；所述第二排中的焊盘记为第二焊盘，所述第二焊盘横截面的外轮廓的第一线段和第二线段的交点记为第二顶点，所述第二顶点相对所述第二焊盘的中心更远离所述第一排。

在其中一个实施例中，所述优弧线所在圆的半径与所述通孔的半径之差为0.1mm至0.3mm。

在其中一个实施例中，还包括设置在所述基板上的阻焊层，所述阻焊层包括第一间隔条、中间间隔条和第二间隔条，所述第一间隔条的一端与所述中间间隔条连接，所述第二间隔条的一端与所述中间间隔条连接，所述第一间隔条与所述第二间隔条分居所述中间间隔条的相对两侧；所述中间间隔条位于所述第一排和所述第二排之间的间隙中，所述第一间隔条位于所述第一排中相邻两个所述焊盘的间隙中，所述第二间隔条位于所述第二排中相邻两个所述焊盘的间隙中。