[发明专利]陶瓷片切片的解胶及撕膜机构在审
申请号: | 202110947233.2 | 申请日: | 2021-08-18 |
公开(公告)号: | CN113479643A | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 唐亮;辛惠显 | 申请(专利权)人: | 苏州达文西自动化科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91;B32B38/10;B65G47/74 |
代理公司: | 苏州新知行知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32414 | 代理人: | 陈勐哲 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种陶瓷片切片的解胶及撕膜机构,包括解胶平台,所述解胶平台上设置有解胶机构、撕膜机构、供料机械手以及用于放置陶瓷片的料仓,所述解胶机构用于使陶瓷片背面的胶膜失去粘性;所述撕膜机构用于将失去粘性的胶膜从陶瓷片上撕除;所述料仓用于放置陶瓷片切片;所述供料机械手用于吸附陶瓷片切片在不同工位之间的流转。本发明能够实现胶膜的快速解胶和撕除,提高了工作效率,满足自动化产线的需求。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 切片 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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