[发明专利]陶瓷片切片的解胶及撕膜机构

说明书

本发明提供一种陶瓷片切片的解胶及撕膜机构，包括解胶平台，所述解胶平台上设置有解胶机构、撕膜机构、供料机械手以及用于放置陶瓷片的料仓，所述解胶机构用于使陶瓷片背面的胶膜失去粘性；所述撕膜机构用于将失去粘性的胶膜从陶瓷片上撕除；所述料仓用于放置陶瓷片切片；所述供料机械手用于吸附陶瓷片切片在不同工位之间的流转。本发明能够实现胶膜的快速解胶和撕除，提高了工作效率，满足自动化产线的需求。

技术领域

本发明涉及PCB板生产设备技术领域，特别是涉及一种陶瓷片切片的解胶及撕膜机构。

背景技术

PCB板中嵌入陶瓷片主要用于解决PCB上大功率发热元器件在使用过程中因为散热对PCB本身造成的老化，寿命缩短，而导致故障的问题而设计，因此需要在PCB板上对应大功率发热元器件的位置嵌入陶瓷片，其位置精度要求比较高（±0.005mm），该工艺目前在国外主流汽车灯厂广泛应用，是LED光源，激光光源PCB板必须的工艺。

陶瓷片的原材料是一整片一整片的，在使用时需要将整片陶瓷片，按照需要的大小进行切割，然后与PCB板上开设的通孔匹配，实现PCB板上陶瓷片的放置。如图1所示为切割后的陶瓷片原材料，包括上层的陶瓷片1b和下层的胶膜1a，为了便于胶膜1a的撕除，至少有一个角位上预留撕膜缺口1c，常用的胶膜1a为UV胶膜。

由于在嵌入陶瓷片的工艺过程中，整片陶瓷片被切割后尺寸比较小，一般边长在几毫米至十几毫米的正方形或者长方形，并且；由于切割后尺寸比较小，不便于流转，因此，整片陶瓷片的背面粘贴一层胶膜，切割后小片的陶瓷片均粘附在胶膜上，不容易散落且便于流转。但是，将陶瓷片放入PCB板通孔位置上时，需要先将陶瓷片背面的胶膜去掉，然后才能将小片的陶瓷片放入PCB板的通孔内。如果采用人工操作，切割后的陶瓷片比较小，不容易撕下，且长时间操作容易劳累，工作量比较大，效率比较低。因此，设计一种能够自动去除陶瓷片胶膜的设备，以满足PCB板生产工艺的需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：为了克服现有技术中的不足，本发明提供一种陶瓷片切片的解胶及撕膜机构。

本发明解决其技术问题所要采用的技术方案是：一种陶瓷片切片的解胶及撕膜机构，包括解胶平台，所述解胶平台上设置有解胶机构、撕膜机构、供料机械手以及用于放置陶瓷片的料仓，所述解胶机构用于使陶瓷片背面的胶膜失去粘性；所述撕膜机构用于将失去粘性的胶膜从陶瓷片上撕除；所述料仓位于供料机械手的侧面，用于放置陶瓷片切片；所述供料机械手的执行端连接有供料吸盘机构，用于吸附陶瓷片切片在不同工位之间的流转。

进一步，所述解胶机构包括解胶灯、灯箱和灯控制器，所述解胶灯为多个并行安装在灯箱内，所述灯箱固定在解胶平台上，且灯箱的上表面为透光结构，所述灯控制器设置在解胶平台上且与解胶灯线路连接，用于控制解胶灯的工作状态。不同材料的胶膜其对应的解胶灯的光线不一定相同，如：陶瓷片背面的胶膜为UV胶膜，因此，对于UV胶膜解胶灯一般采用紫外灯，可以通过紫外光线的照射使UV胶膜失去粘性，与陶瓷片切片之间虽然还有一定的粘性，但是很容易通过外力将胶膜撕除。

进一步，为了实现胶膜的去除，本发明模拟人工手动撕膜设计了撕膜机构，所述撕膜机构位于解胶机构的一侧，包括立板、夹片和撕膜气缸，所述立板底部固定在解胶平台上，所述夹片固定在立板的顶部，且夹片一端向外延伸出一段形成胶膜夹持部，撕膜气缸固定在胶膜夹持部的下方，且所述撕膜气缸的推杆正对胶膜夹持部。撕膜时，通过撕膜气缸的推杆向上运动将陶瓷片切片的撕膜缺口处的胶膜夹紧在推杆和胶膜夹持部之间，通过供料机械手带动陶瓷片切片运动实现胶膜的撕除。