[发明专利]半导体电路在审
申请号: | 202110946673.6 | 申请日: | 2021-08-17 |
公开(公告)号: | CN113595407A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 谢荣才;王敏;左安超 | 申请(专利权)人: | 广东汇芯半导体有限公司 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;H02M7/5387 |
代理公司: | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人: | 隆毅 |
地址: | 528000 广东省佛山市南海区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种半导体电路,包括散热基板和设于散热基板上的电路布线层,电路布线层上布设有驱动控制模块、三相逆变桥和电流采样模块,驱动控制模块电连接三相逆变桥;电流采样模块电连接三相逆变桥,以采集三相逆变桥回路中的电流。本发明技术方案使外部电路结构变得更加简单,减小了整体电路所需的PCB板的面积,降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 半导体 电路 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东汇芯半导体有限公司,未经广东汇芯半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110946673.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。