[发明专利]元器件集量焊接方法在审
| 申请号： | 202110946536.2 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN113630981A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 张光明 | 申请（专利权）人： | 深圳市众联智强科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 东莞高瑞专利代理事务所(普通合伙) 44444 | 代理人： | 杨英华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种元器件集量焊接方法，包括如下步骤：将粘贴有若干元器件的平面移动到电路板上；加热所述电路板，向所述电路板的方向压合所述平面，若干所述元器件与所述电路板上的若干锡膏焊接。本发明由于采用了平面粘贴若干元器件，使得一次可以将若干元器件搬运到电路板上，同时一边加热电路板，一边向电路板的方向压合平面，具有搬运效率高、焊接效果好、不会有虚焊等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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