[发明专利]元器件集量焊接方法

权利要求书

1.一种元器件集量焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

将粘贴有若干元器件的平面移动到电路板上；

加热所述电路板，向所述电路板的方向压合所述平面，若干所述元器件与所述电路板上的若干锡膏焊接。

2.根据权利要求1所述的元器件集量焊接方法，其特征在于，在上述将粘贴有若干元器件的平面移动到电路板上的步骤中，还包括：所述平面是透光平面。

3.根据权利要求1所述的元器件集量焊接方法，其特征在于，在上述将粘贴有若干元器件的平面移动到电路板上的步骤中，还包括：

将粘贴层设置在所述平面上；

移动所述平面到供料位置上；

将所述供料位置上的若干所述元器件粘贴在所述粘贴层上。

4.根据权利要求3所述的元器件集量焊接方法，其特征在于，所述粘贴层是透明薄膜粘贴层。

5.根据权利要求1所述的元器件集量焊接方法，其特征在于，在上述将粘贴有若干元器件的平面移动到电路板上的步骤中，还包括：

将所述平面移动到电路板的上方；

将所述平面上的若干所述元器件与所述电路板上的若干所述锡膏对应；

向下移动所述平面，使得若干所述元器件抵靠在若干所述锡膏上。

6.根据权利要求1所述的元器件集量焊接方法，其特征在于，在上述加热焊接的步骤中，还包括：

加热所述电路板；

向所述电路板的方向压合所述平面，使得若干所述元器件与所述电路板上融化的锡膏接触；

当所述平面向所述电路板的方向移动到一定距离后，停止移动所述平面；

停止对所述电路板进行加热并冷却，若干所述元器件与若干所述锡膏焊接。

7.根据权利要求6所述的元器件集量焊接方法，其特征在于，包括；使用激光对所述电路板加热到预定温度。

8.根据权利要求7所述的元器件集量焊接方法，其特征在于，包括；激光成预定角度穿过所述平面对所述电路板进行加热。

9.根据权利要求8所述的元器件集量焊接方法，其特征在于，包括；角度范围在大于零度到小于等于九十度之间。

10.根据权利要求6所述的元器件集量焊接方法，其特征在于，包括；所述平面移动的距离范围在大于等于h₁-h₂到小于h₁之间，h₁为锡膏的最大高度，h₂为锡膏的最小高度，h₁、h₂的单位为mm。