[发明专利]一种微流体芯片加工方法有效
| 申请号： | 202110944846.0 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113600252B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 翁岳衡 | 申请（专利权）人： | 翁岳衡 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 101149 北京市通州区台湖镇*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微流体芯片加工方法，包括下述操作步骤：a.材料选取；b.材料清洗；c.材料剪裁；d.材料检测；e.通道加工；f.功能结构加工；g.洗脱残渣；h.其他功能加工；i.等比缩小；j.测量检测；k.包装；所述方法采用热缩片作为加工材料，通过选取表面需要光滑无裂纹、刮痕等的材料，通过雕刻、打磨、电镀、印刷等方法加工获得具有各种功能的微流控芯片。本发明的有益效果是：该微流体芯片加工方法，利用热缩片加热缩小的固有特性以较低成本较高误差的方法加工高精度的微流控芯片，实现了更低成本的热缩片微流控芯片开发与生产，热缩片微流控芯片的制备成功，意味着微流控芯片在价格上与大型仪器的对比中逐渐产生优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 流体 芯片 加工 方法 | ||
【主权项】：
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