[发明专利]一种微流体芯片加工方法

说明书

本发明涉及一种微流体芯片加工方法，包括下述操作步骤：a.材料选取；b.材料清洗；c.材料剪裁；d.材料检测；e.通道加工；f.功能结构加工；g.洗脱残渣；h.其他功能加工；i.等比缩小；j.测量检测；k.包装；所述方法采用热缩片作为加工材料，通过选取表面需要光滑无裂纹、刮痕等的材料，通过雕刻、打磨、电镀、印刷等方法加工获得具有各种功能的微流控芯片。本发明的有益效果是：该微流体芯片加工方法，利用热缩片加热缩小的固有特性以较低成本较高误差的方法加工高精度的微流控芯片，实现了更低成本的热缩片微流控芯片开发与生产，热缩片微流控芯片的制备成功，意味着微流控芯片在价格上与大型仪器的对比中逐渐产生优势。

技术领域

本发明涉及微流体电泳芯片技术领域，具体为一种微流体芯片加工方法。

背景技术

在生命科学或化学实验中常有对流体的物理及化学操作，为此实验室应当拥有离心机、震荡器、PCR仪、电泳仪及其他各种实验仪器，还需要在不同的设备中对流体进行移动、混合等操作，但当所获得的试样极其稀少(以微升或纳升计量)或价格比较昂贵时，这样的实验室也不便下手，为此发明的微流控芯片被誉为小型化的实验室，是一种可以处理微量流体或进行检测的系统，通过光蚀刻、雕刻或其他方法在基板上制得微米大小的通道、阀门、分液器、离心机或其他机构进而控制目的流体的流动、分离、混合、反应或控制其温度变化。为生物及化学研究提供一种精确、微量、廉价的实验方法并减少物料的消耗，以硅或二氧化硅为材质的微流控芯片是技术最成熟使用最广泛的，可以利用常见的平面加工技术如精密光刻、蚀刻等技术加工，也可以仅通过有机材料进行微加工制备。

目前普遍使用的微流控芯片全部依赖于光蚀刻，光刻的大致原理是通过一系列光学系统将图样等比例缩小投影在基片上，由于涂布在基片上的感光胶感光产生反应在基片上形成图样，经过洗脱后暴露需要蚀刻的部分，在蚀刻剂的作用下未被感光胶掩蔽的部分产生沟道获得目的产品。由于需要加工微米级通道，光蚀刻几乎是不可代替的，定制或购买的价格使得二氧化硅或硅载体的微流体电泳芯片的普及性受到限制，而聚丙烯酰胺电泳设备的效率低、耗材高，操作复杂、操作中用到的染色材料具有一定致癌性，相对于微流控芯片电泳的可重复性也较差的问题。

所以需要针对上述问题设计一种微流体芯片加工方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微流体芯片加工方法，以解决上述背景技术中提出目前普遍使用的微流控芯片全部依赖于光蚀刻，光刻的大致原理是通过一系列光学系统将图样等比例缩小投影在基片上，由于涂布在基片上的感光胶感光产生反应在基片上形成图样，经过洗脱后暴露需要蚀刻的部分，在蚀刻剂的作用下未被感光胶掩蔽的部分产生沟道获得目的产品。由于需要加工微米级通道，光蚀刻几乎是不可代替的，定制或购买的价格使得二氧化硅或硅载体的微流体电泳芯片的普及性受到限制，而聚丙烯酰胺电泳设备的效率低、耗材高，操作复杂、操作中用到的染色材料具有一定致癌性，相对于微流控芯片电泳的可重复性也较差的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种微流体芯片加工方法，包括下述操作步骤：a.材料选取；b.材料清洗；c.材料剪裁；d.材料检测；e.通道加工；f.功能结构加工；g.洗脱残渣；h.其他功能加工；i.等比缩小；j.测量检测；k.包装；

所述a.材料选取：选取热缩片作为加工材料，选取表面需要光滑无裂纹、刮痕等的材料。

所述b.材料清洗：把选取的材料放置到专用的洗涤液进行清洗，然后再对材料进行干燥处理。

所述c.材料剪裁：通过裁剪机器对材料进行剪裁，使材料剪裁到指定大小。

所述d.材料检测：选取材料上截取下来的边角料，然后使用检测机器对边角料进行检测。

优选的，所述e.通道加工：通过CNC雕刻等方法，在材料上加工设计的微流体结构。

优选的，所述f.功能结构加工：通过磨床打磨、CNC雕刻或其他方法在材料上加工易修饰粗糙面、导电丝安置槽或其他结构。