[发明专利]一种微流体芯片加工方法

权利要求书

1.一种微流体芯片加工方法，包括操作步骤：a.材料选取；b.材料清洗； c.材料剪裁；d.材料检测；e.通道加工；f.功能结构加工；g.洗脱残渣；h.其他功能加工；i.等比缩小；j.测量检测；k.包装；

其特征在于：在所述步骤 a.材料选取中：选取热缩片作为加工材料，选取表面需要光滑无裂纹、刮痕的材料;

所述 b.材料清洗：把选取的材料放置到专用的洗涤液进行清洗，然后再对材料进行干燥处理；

所述 c.材料剪裁：通过裁剪机器对材料进行剪裁，使材料剪裁到指定大小；

所述 d.材料检测：选取材料上截取下来的边角料，然后使用检测机器对边角料进行检测；

所述 e. 通道加工：通过 CNC 雕刻等方法，在材料上加工设计的微流体结 构，通过CNC 雕刻或其他方法在材料上加工微流控芯片的结构，由于热缩片的热收缩特性，在未收缩前加工出粗糙的表面，通过丝印、打印或手绘在其表面用石墨粉、纳米银或导电墨水加工图样，在热缩后就会固着形成电极或电路，对于较长的或对电阻要求较高的部分电路，在雕刻加工时雕刻出适宜宽度的槽，并植入铜丝或漆包线，在热缩时铜丝将紧紧嵌入载板，形成电阻低、绝缘高的电路；

所述 f.功能结构加工：通过磨床打磨、CNC 雕刻或其他方法在材料上加工易修饰粗糙面、导电丝安置槽或其他结构，利用热缩片的收缩特性将某些物质稳定的固着在载板上，或者加工不同粗糙度的表面，实现一些特定的流体力学功能；使用热缩片加工微流控芯片时，利用热缩片的收缩性和弹性制造微小的三维结构，使用刮刀将热缩片加工出较大的毛刺，当加热收缩后，毛刺将急剧缩小并顺着加工方向形成倒钩，这样加工出的表面布满了细密的倒钩，可轻松富集 T 细胞，并且极易靠反向来流洗脱；或加工较大但密集的盲孔，当收缩后在通道中形成蜂窝状的深盲孔，可以用于沉淀法分离或药物缓释；

所述 h.洗脱残渣：然后把加工完成后的材料放置到专用的机器中进行洗脱残渣；

所述 i.等比缩小：对加工完成后的材料进行加热并配合试样通道及上盖获得等比缩小的微流体结构；

所述 j.测量检测：使用微型测量仪器对设备加工完成后的成品进行测量，从而确定成品加工是否合格；

所述 k.包装：把合格的成品安装或者固定到指定位置，通过包装机器对成品进行包装。