[发明专利]带腔体器件的气密封装结构和制造方法在审
| 申请号： | 202110938359.3 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN113636521A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 黄黎;丁希聪;凌方舟;刘尧 | 申请（专利权）人： | 美新半导体（天津）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;G01D11/24;G01D11/26 |
| 代理公司： | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 300450 天津市自贸试验区（*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种带腔体器件的气密封装结构和制造方法，其中，带腔体器件的气密封装结构包括：半导体部件；盖板；键合层，其位于半导体部件和盖板之间，以将半导体部件和盖板键合在一起；第一腔体，其位于半导体部件和盖板之间，且被键合层围绕并被完全密封；第二腔体，其位于半导体部件和盖板之间，且第二腔体位于第一腔体的一侧，第二腔体被键合层围绕并被部分密封；连通第二腔体并未被键合层完全密封的连通孔；薄膜层，用于密封连通孔，使第二腔体被完全密封。与现有技术相比，本发明可以将不同工作气压和/或不同气体成分要求的MEMS器件封装在同一片晶圆上，实现多MEMS器件的集成。 | ||
| 搜索关键词： | 带腔体 器件 气密 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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