[发明专利]一种用于LED灯带的电路板制造方法

摘要

一种用于LED灯带的电路板制造方法，首先，采用绝缘材料制作基板；然后，在基板一侧形成布满基板的导电层，在基板另一侧形成多条具有间隔的导电条；然后，在所述导电层上按照设计好的电路图形印刷抗腐蚀油墨，同时烘烤固化；然后，用腐蚀药水蚀刻导电层上未被防腐油墨覆盖部分，再去除防腐油墨，导电层上未被腐蚀的部分即构成连接电路；然后，在所述连接电路上印刷阻焊油墨层，同时在需要焊接LED灯珠和其他电子元气件的位置预留暴露所述连接电路的第一焊盘，在需要将连接电路和导电条导通的位置预留第二焊盘；最后，在第二焊盘中插入电连接所述连接电路和导电条的导电体。