[发明专利]水基清洗剂及其在哈氏合金带材清洗上的应用在审

专利信息
申请号: 202110925793.8 申请日: 2021-08-12
公开(公告)号: CN113737193A 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 蔡勇 申请(专利权)人: 蔡勇
主分类号: C23G1/20 分类号: C23G1/20;B08B7/00
代理公司: 合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152 代理人: 王伟
地址: 554300 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明涉及工业清洗剂技术领域,且公开了一种水基清洗剂及其在哈氏合金带材清洗上的应用,包括以下配比的原料:3.5g/L氢氧化钠,0.4g/L辛基酚聚氧乙烯醚,5.0~10.0g/L葡萄糖酸钠,0.3g/L烷基聚氧乙烯硫酸酯盐,15.0~25.0g/L碳酸钠,8.0~15.0g/L由纳米氧化锌均衡分散在聚噻吩中形成的浓度为5~10%的混合清洗催化剂;在清洗C‑276哈氏合金基带时,污染物在激光能量和混合清洗催化剂的共同作用下,通过物理或化学反应克服与C‑276哈氏合金基带的结合力并脱离,污染物吸收激光能量后瞬时温度急剧升高至超过熔点或沸点,进而分解或气化并从表面消失,不仅实现了彻底清除污染物的技术效果,而且清洁方式无毒、环保、安全、高效。
搜索关键词: 水基清 洗剂 及其 合金 清洗 应用
【主权项】:
暂无信息
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