[发明专利]水基清洗剂及其在哈氏合金带材清洗上的应用

说明书

本发明涉及工业清洗剂技术领域，且公开了一种水基清洗剂及其在哈氏合金带材清洗上的应用，包括以下配比的原料：3.5g/L氢氧化钠，0.4g/L辛基酚聚氧乙烯醚，5.0～10.0g/L葡萄糖酸钠，0.3g/L烷基聚氧乙烯硫酸酯盐，15.0～25.0g/L碳酸钠，8.0～15.0g/L由纳米氧化锌均衡分散在聚噻吩中形成的浓度为5～10％的混合清洗催化剂；在清洗C‑276哈氏合金基带时，污染物在激光能量和混合清洗催化剂的共同作用下，通过物理或化学反应克服与C‑276哈氏合金基带的结合力并脱离，污染物吸收激光能量后瞬时温度急剧升高至超过熔点或沸点，进而分解或气化并从表面消失，不仅实现了彻底清除污染物的技术效果，而且清洁方式无毒、环保、安全、高效。

技术领域

本发明涉及工业清洗剂技术领域，具体为一种水基清洗剂及其在哈氏合金带材清洗上的应用。

背景技术

YBCO晶体(YBa₂Cu₃O_7-δ)的双轴取向一致是形成超导的必要条件，导致对C-276(Hastelloy C-276，哈氏合金，镍基金属合金)基带表面粗糙度有着极为严格的要求，市场供应的基带不能直接应用，必须进行表面处理。目前最为有效的处理方法是电化学抛光，然而C-276在制造加工过程中，氧化皮、油脂、碳质膜或其他残留化学膜污物、粒子、金属屑、灰尘或其他非挥发性沉淀物都可能影响到表面平整度和光亮度，还会毒化抛光液。因此，电化学抛光之前，基带必须进行彻底的清洗，除去这些污垢，保证C-276基带的粗糙度满足后续工艺要求。

目前常用的清洗方法多存在一定缺陷，如蒸汽脱脂法成本高、能耗高、蒸汽对人畜有害；硝酸-氢氟酸清洗法腐蚀性强、操作不安全、废水处理困难，不易管理；浸洗、喷洗、机械清洗等方法效率低，不能满足下道工序要求；化学清洗工艺多包括水冲洗-脱脂-水冲洗-酸洗-水冲洗-钝化-水冲洗-干燥等步骤，工艺繁琐，其中含有的磷酸、Na₃PO₄、Na₂Cr₂0₇等造成水体富营养化、重金属铬污染等，废水处理困难，不环保，而且化学清洗工艺的操作温度高(80～90℃)，清洗时间长(4～8h)，远不能满足工业化要求。

普通清洗剂残留较多，难以满足洗净率的要求，且传统的有机溶剂清洗剂还有易燃、有毒、价格高等缺点，所以，研制一种低毒、环保、安全、高效的水基清洗剂就尤为重要。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供一种水基清洗剂及其在哈氏合金带材清洗上的应用，以解决传统的有机溶剂清洗剂残留较多，难以满足洗净率的要求，还存在易燃、有毒、价格高的技术问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种水基清洗剂，包括以下配比的原料：3.5g/L氢氧化钠，0.4g/L辛基酚聚氧乙烯醚，5.0～10.0g/L葡萄糖酸钠，0.3g/L烷基聚氧乙烯硫酸酯盐，15.0～25.0g/L碳酸钠，8.0～15.0g/L由纳米氧化锌均衡分散在聚噻吩中形成的浓度为5～10％的混合清洗催化剂。

进一步的，所述纳米氧化锌的平均粒径≤50nm。

进一步的，所述水基清洗剂包括以下配比的原料：3.5g/L氢氧化钠，0.4g/L辛基酚聚氧乙烯醚，10.0g/L葡萄糖酸钠，0.3g/L烷基聚氧乙烯硫酸酯盐，15.0g/L碳酸钠，8.0g/L由平均粒径≤20nm的氧化锌均衡分散在聚噻吩中形成的浓度为8％的混合清洗催化剂。

一种水基清洗剂在哈氏合金带材清洗上的应用，包括以下步骤：

(1)按照配方要求调制溶液，溶液要求溶解完全；

(2)裁剪12mm宽C-276哈氏合金基带30cm，对折放入清洗液中浸泡，并加盖(滤纸)防尘；